Résolution d'un problème d’étanchéité sur boitier éléctronique
Problématique client: Remplacer les joints toriques en assurant l'étanchéité d'un boitier électronique
Notre client du secteur de la défense faisait face à une problématique d’étanchéité sur des boitiers éléctronique.
En effet, pour l’assemblage d’un appareil de communication militarisé, notre client avait recours à des joints solides (toriques) pour rendre le boitier étanche mais leur dépose sur les vis M2 x 8 était difficilement automatisable.
Nous avons donc préconisé la pré-enduction sous-tête en utilisant le Precote 200.
Pourquoi le Precote 200 est une solution adaptée au secteur électronique ?
Le choix du Precote 200 pour cette application spécifique n’est pas fortuit. Les exigences strictes du secteur électronique nécessitent une solution qui garantit une étanchéité fiable tout en étant compatible avec les contraintes spécifiques du secteur. Le Precote 200 se distingue par sa capacité à répondre à ces exigences de manière exceptionnelle.
L’application du Precote 200 assure l’étanchéité immédiatement après l’assemblage.
De plus, un des défis majeurs rencontrés précédemment était la difficulté d’automatiser la dépose du joint solide. Cependant, avec la pré-enduction en Precote 200, cette problématique a été résolue de manière innovante. Le client reçoit ses vis prêtes à l’emploi et avec la fonction étanchéité, ce qui lui économise des coûts au montage.
Conclusion
Notre solution a permis d’avoir une étanchéité fiable tout en simplifiant le processus d’assemblage. Avec une livraison réussie de plus de 2 millions de pièces, la pré-enduction sous-tête s’impose comme une innovation pour les professionnels du secteur électronique.
